數據列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標準包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 752
邏輯元件/單元數 6768
總 RAM 位數 516096
I/O 數 140
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應商器件封裝 256-FBGA（17x17）
數據列表Virtex-IIPro,ProX標準包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 752
邏輯元件/單元數 6768
總 RAM 位數 516096
I/O 數 140
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
供應商器件封裝 256-FBGA（17x17）
XC2VP40-6FG672IXC2VP40-6FG672C優勢主打嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）單片機，國務院辦公廳發布的《2014~2015年節能減排低碳發展行動方案》提出，2014~2015年我國單位GDP能耗需逐年下降3.9%以上，到2015年，我國節能環保產業總產值達到4.5萬億元。
事實上，國家政策的制定和落實對低碳環保產業的發展有著至關重要的影響，在國家扶持政策和市場節能潛力的雙重驅動下，我國節能服務產業呈現出蓬勃發展的良好態勢，也為金融和投資機構投身節能產業創造了良好的機遇。
國際節能環保協會國際助理協調員李智超認為，我國經濟發達地區恰恰是霧霾嚴重地區，霧霾防治將對資本市場產生投資引導作用。同時，霧霾防治將為發展不均衡的各行業和新的商業模式創造新的市場機會。
近年來，我國環境污染治理投資持續增長，但在GDP中占比仍偏低，預計2014年將持續加大資金投入力度。其中在大氣治理方面，雖然我國二氧化硫、氮氧化物等指標均有下降，但霧霾天氣仍在加重。2013年我國在大氣領域治理力度空前，2014年仍將是脫硝建設高峰期，脫硝產業鏈將顯著受益。在污水處理方面，預計2014年水處理領域政策將進一步加碼，結合水處理行業特點及政策關注要點，膜處理產業將迎來新的發展機會。
去過剩產能緩慢
實際上，生態文明制度建設是一個長期過程，創建制度體系會面臨一系列嚴峻挑戰，任務緊迫而艱巨。一方面必須克服傳統體制機制障礙、破除各種既得利益束縛、解決新制度的理論難題，在實踐探索過程不斷完善。另一方面，政治上的共識、科技的創新、收入的提高，將給創建生態文明制度提供機遇。
不過，根據中國宏觀經濟信息網對3545家企業所在行業產能過剩情況的調查，71%的企業認為目前產能過剩“非常嚴重”或“比較嚴重”，企業設備利用率僅72%，比2013年低0.7個百分點。同時，由于地方保護和缺乏有效退出機制，過剩產能調整工作進展緩慢，67.7%的企業認為，要消化目前的過剩產能，至少需要3年以上的時間。特別是在工業品價格下行壓力不減并且需求難以大幅回升的情況下，工業企業整體利潤改善空間有限。企業效益不好的時候，沒有資金用于開展節能減排工作，造成工業企業尤其是高耗能企業減排內生動力不足。
XC2VP40-5FGG672I數據列表 Virtex-II Pro ,Pro X
標準包裝 90
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 752
邏輯元件/單元數 6768
總 RAM 位數 516096
I/O 數 140
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 256-BGA
前不久，手機芯片行業經歷了一次大調整，包括英偉達、德州儀器、飛思卡爾……一系列芯片廠商開始退出或將重點發展方向轉移至其他領域，緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機基帶業務，宣布進軍物聯網。確實，伴隨著智能硬件越炒越熱的今天，主流芯片廠商也已經爭相進軍物聯網領域，這無疑對于邊緣芯片廠商也是一個突破的機會。
然而面對芯片巨頭諸如英偉達、英特爾、高通在物聯網領域的進軍，邊緣芯片廠商諸如聯發科、博通該如何尋求突破?或者首先需要解決哪些痛點?
一.設備間的互聯，高效、快速的聯網解決方案
XC2VP40-6FG672IXC2VP40-6FG672C優勢主打嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）單片機
說到物聯網，首先就需要設備是互聯的，我們不妨大膽的設想以后的生活，每個人家中可能會有上百個互聯網節點，然而在這些節點進行互聯的時候，有一個很重要的問題：設備種類是非常繁多的，那么怎樣把這么多控制節點互相連接起來?這就需要一套超低成本、超低耗電量的無線模塊支持。
如果說設備間的互聯是為物聯網提供了平臺基礎，那么接下來就是要把整個物聯網系統連接到互聯網上，這就需要一套把家庭無線網信號對接到WiFi或者網口的模塊。說到這點，邊緣芯片商博通在連接部分的布局，是值得借鑒的，早在2011年的時候博通就開始探索針對物聯網的無線連接技術，推出了WICED平臺，經過幾年的技術積淀，現在正趨于成熟
