“一體化”LED封裝光源不同于傳統“燈驅分離”模式，不同于單一的LED晶片集成模式(COB)，SZ4522是以高導熱散熱器（風冷散熱或其他新興散熱結構件）為基體，將LED晶片、LED驅動電源和控制電路、熒光粉激發層及配光光學透鏡，采用“燈驅合一”的模式而獲取的高度集成型LED光源模組。模組具有良好的導熱性、高可靠性和低成本特點，安裝簡單、操作靈活，容易實現工業化批量生產，主要特性如下。

   (1)散熱器是基體，經過一系列的技術創新和散熱管理設計，將LED晶片、LED驅動電源和控制電路、熒光粉激發層及配光光學透鏡高度集成為“一體化”部件，其系統綜合熱阻將小于等于8℃/W。

   (2)工藝簡化節省了傳統的相關封裝工序，技術的突破可以減少LED照明應用產品設計的制約要素，提升設計的靈活性和延伸產品應用。LED固晶焊接后，不需要再進行焊線工序。封裝時，只需要在晶片表面噴涂一層透明保護膠膜層，無需再進行灌封。模組是以LED晶片技術、LED封裝技術、LED應用技術和新材料技術集成優化的新工藝。

   (3)采用模組化方式制備高功率LED燈具。將光源、散熱、外形結構等封裝成一個整體模組，而模組之間又相互獨立，任何一個模組都能被單獨更換，當一個部分發生故障時，只需更換故障模組，而無須更換其他模組或整體更換就能繼續正常工作。

   (4)驅動電路采用PFC、PWM合一的控制線路，采取高壓IC、功率MOS管保護、輸入端接入快速響應壓敏電阻等系列措施來提高可靠性和效率。驅動電路集成智能化照明控制系統，拓展用適宜的總線模式（例如CAN、RS485等）來實現上位機對每個好的實時控制和檢測。通過控制系統能減少電能消耗，延長光源壽命；減少維修量，降低運行成本；功能強大、可靠性高而且便于擴展。

   1．如何選擇單片機控制系統方案，其中的硬件、軟件系統設計與方案有什么關系？設計硬、軟件測試方案有什么意義？

   2．理解精準調控恒流驅動的意義，軟硬件結合的精度控制思路有什么優點？

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