疊層片式陶瓷壓敏電阻器(MLV)。Zn0半導體陶瓷壓敏電阻器已有多年歷史，應AMC76382用范圍廣泛。特別是在中壓和高壓電器的保護和防雷電中受到青睞。但由于其壓敏電壓與兩個電極之間的距離成比例，因而塊狀結構的Zn0壓敏電阻器在體積和低電壓方面均不可能滿足現代電子產品的要求。近年來人們利用陶瓷疊層共燒技術，用摻雜改性Zn0半導體陶瓷材料制造出了結構與MLCC完全相同的疊層片式Zn0壓敏電阻器。其特點是：壓敏電壓低（可低達2V左右）、通流量大、響應速度快、可靠性高、電容量的選擇范圍大。

   疊層片式陶瓷穿心壓敏電阻器(MLVF)。疊層片式陶瓷壓敏電阻器的響應時間（正）和自諧振頻( SRF)與寄生電感(/p)有密切關系，島越大，正越長，SRF越低。如果將疊層片式陶瓷壓敏電阻器做成穿心式結構，如疊層三端穿心電容器那樣，則其寄生電感島將有70%轉移到輸入／輸出線上，這樣就縮短了Tr，提高了SRF，而且組成了一個T形LC低通濾波器，有助于抑制高頻噪聲。