潮濕、鹽霧、霉菌會造成電阻器、FBMH1608HM471-T電位器阻值變化、絕緣性降低、短路、斷路和腐蝕等，從而影響產品的可靠性，應采取適當設計技術加以防護。    

   1)在進行金屬表面涂覆時，選擇對潮濕、鹽霧、霉菌較穩定的金屬。

   2)應防止不同金屬接觸而造成的電化腐蝕，按《SJ42-77》中各種金屬允許和不允許的電化腐蝕規定來處理金屬的接觸關系。

   3)表面涂覆三防漆。

   4)選用適合的灌封材料進行灌封。

   5)選擇其他密封技術，如外殼封裝等。

   耐振設計

   振動、沖擊等應力會造成電阻器、電位器引線斷裂、焊點脫落，甚至造成動觸點與電阻體之間接觸不良或其他機械損傷。設計時，應減輕機械應力對產品的影響并提高產品耐機械應力的能力。可采取以下措施提高電阻器的耐振能力。

   1)確定產品本身的固有頻率，使之處于使用頻率之外，避免因共振而造成產品性能的破壞。

   2)盡量減輕產品的重量。

   3)選擇合理的結構有利于產品耐振。

   4)選擇強度好的引出端材料，且尺寸、形狀滿足耐振要求。

   5)提高整個產品的強度，改善耐振性能。