金屬化薄膜電容器因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度， NC7SZ126P5X所以卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多，其最大優點是“自愈”特性：發生高壓擊穿后，電容的兩個極片螢新相互絕緣而仍能繼續工作，極大提高了電容器工作的可性。從原理上分析，金屬化薄膜電容器應不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象。但與金屬箔式電容相比，金屬化薄膜電容器有兩個缺點：一是容量穩定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容器在長期工作條件下易出現容量丟失以及自愈后均可導致容量減小，因此，如果在對容量穩定度要求很高的振蕩電路中使用，選用金屬箔式電容更好；另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。

   為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，膜／箔復合式串聯結構電容器應運而生。此類電容器用金屬箔作為電極，用金屬化聚丙烯膜（或聚酯膜）作為內部串聯連接膜構成，此種電容既有鋁箔式電容器的大電流特性，又具有金屬化電容器的自愈特性，其串聯結構相當于內部兩個電容器串聯，成倍提高了電容器的耐壓值。目前高壓聚丙烯電容CBB81系列即為此種結構，廣泛用于電視機和顯示器的行回掃逆程電路上。