壓敏電阻器的材料及組成的檢測大多選用光譜分析、X射線顯微分析和熒光X射線分析。HEF4049BT可以分析材料組成的基本成分、雜質成分和添加物的分布。

   結晶構造的檢測可采用X射線衍射儀，它可以分析添加物及其生成反應物的結晶相。例如，銻的存在形式為尖晶石時，有利于溫度穩走性，Bi。0。形成的口、盧、），、艿型的富鉍相比例不同時，荷電穩定性不同。

   晶體的形狀、大小，添加金屬氧化物形成的晶界厚度及分布在晶界上的顆粒'(尖晶石類)，可以采用高倍顯微鏡和掃描電子顯微鏡及圖像分析裝置來觀測。要提高單位厚度的壓敏電壓、浪涌特性等，必須保證單個電阻體內晶粒均勻一致。結晶粒界狀態可利用X顯微分析和掃描電子顯微鏡來分析。粒界勢阱能級、粒界電子構造可借助于深度暫態光譜學來加以確定。至于瓷件的內部缺陷（如夾層、空隙等）可用超聲探傷和X射線透視方法來判斷。