在現代電子技術中，ICL7621ACPA電子元器件已經由過去的體積大、重量重，向體積小、重量輕、微型化的貼片式元件發展。當今電子元件向片式化發展已經成為趨勢，推動了世界范圍內的電子技術革命和整機更新換代。表面貼裝技術已經得到快速發展。

   貼片狀器件又稱片狀元器件，它都是無引腳或短引線的新型的微型元器件，有無源貼片式器件(SMC)和有源貼片式器件(SMD)，它適合于在沒有通孔的印制電路板上安裝，是表面組裝技術(SMT)的專用元器件。與傳統的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，高頻特性好，并增強了抗電磁干擾和射頻干擾能力。此外還具有低功耗、高精度、多功能、組件化、模塊化等特點。目前在計算機、電視機、通信設備、音響設備等方面有廣泛應用。本章對常用貼片元器件的性能及識別進行了簡要分析，可供維修和使用貼片元器件時參考。