模擬集成電路產品測試分剮在生產中的兩個階段進行，既在芯片封裝前和封裝后，中測HD74ACT125RP-EL的目標是挑選出合格的芯片，送去封裝。之所以進行兩端測試，是因為封裝和測試比其他生產工業工序更為費時，并且經濟消耗也很大。只能選擇合格芯片進行封裝和測試將提高封裝后合格器件的比例。成品檢測還是必需的，因為扯了測試要求的因素，在封裝過程中還將有可能導入新的故障。

   方法：數字集成電路是由故障模型驅動的，而模擬集成電路測試則基本上規范驅動，這是兩種電路測試方法學上的重要區別。數字集成電路測試方法基于故障類型，最簡單的是固定“O”和固定“1”故障，其失效機理是一個電路的端點固定為邏輯0和1。根據這個故障假設，通過模擬產生測試輸入向量和輸出響應向量集，并給出故障覆蓋率。

   如果一個測試向量集能使故障電路的模擬輸出與無故障電路的輸出不同，則認為該測試向量集能檢測該故障。這樣就可以在正式生產以前，在設計階段就可以通過模擬產生隨后用于生產測試的測試向量，當然它同樣可用于可測試分析。特別是若為了達到一定的故障覆蓋率所需測試向量集很長時，可在正式生產前重新進行設計，這樣既可以減少測試集長度，又能保證必要的故障覆蓋。總之，數字集成電路測試領域是一個開發較好，較系繞，技術成熟的領域。

   而模擬集成電路上沒有被普遍接受故障類型，因此到目前為止，模擬集成電路測試認識規范驅動的，即在產品和成測階段，測試依據的是電路規范。最一般的方法就是按上述規范進行測試并將合格芯片拿去封裝。然后進行中測，中測有些技術問題，比如探針寄生參數影響動態參數測試，所以常常只選擇直流電壓和電流進行測量。為了使之選擇直流參數測試的

   不要等到設計末尾時才發現你需要110%的空間或者有些功能需要削減，這可不是鬧著玩的。實際上，你可以在開始時選擇一個具有較大空間的器件，后面再轉到同一芯片系統中空間更小些的器件上。

   借助軟件架構和應用中包含的通信外設，工程師可以估計出該應用需要多大的閃存和RAM空間。不要忘了預留足夠空間給擴展功能和新的版本！這將解決未來可能遇到的許多頭疼問題。