元器件是通過焊盤連接到電路中的。下面分析焊盤寫過孑L的區別。    

   焊盤(pad)的作用是用來放置焊錫、 IDT7187S55CB連接導線和焊接元件的管腳。焊盤的主要作用是通過引腳來固定元器件，每個焊盤對一個引腳，在焊盤部位放置引腳和融化的焊錫，冷卻后焊錫凝固從而將元器件固定住。Proteus在模式工具欄內列出了不同形狀和大小的焊盤，如圓形、方形和多邊形焊盤等。根據元器件封裝的類型，焊盤也分為針腳式和表面粘貼式兩種，其中針腳式焊盤必須鉆孑L，而表面粘貼式無須鉆孑L。在選擇元器件的焊盤類型時，要綜合考慮元器件的形狀、引腳粗細、放置形式、受熱情況、受力方向和振動大小等因素。例如，對電流、發熱和受力較大的焊盤，可設計成“淚滴狀”。圖9-3為常用的焊盤的形狀和尺寸。