(1)顆粒物質

   不能有灰塵、纖維屑、濺錫、金屬碎G916-300T1UF屑、導線頭等異物。錫珠不能松動,大小不能違背最小的電氣間隙。

   (2)助焊劑殘留物和其他離子性或有機雜質

   除非客戶在協議中有說明,否則制造商應制定一個清潔度代碼來說明清洗的方式和要進行的清潔度測試。未制定清潔度代碼時,必須使用C-”代碼以滿足以下人工目檢要求。

   ①焊接后清潔度代碼。

   一個2位(至少)數代碼表示此標準提到的所有組裝件的清潔度要求。該代碼以字母C開頭后接連字線和2位數字或多位數字。第1位數字代表下面描述的清洗面。第2位及以后數字代表下面描述的清潔度測試要求。

   ②人工目檢要求。

   不需要用放大鏡。清洗后的表面應無肉眼可見的殘留物或雜質。沒有清洗的表面可以有助焊劑殘留物存在。

   (3)清洗面

   清潔度測試代碼的第1位數字定義了清洗面。

   ● 0――沒有表面清洗。

   ● 1――單面(波峰焊接面)要清洗。

   ● 2――印制電路板兩面要清洗。