(1)軸向引腳水平安裝時

   ①可接受。

   ● 貼板安裝:元器件與PCB板平行,元器件FA7713AF-H1-TE2本體與PCB板面完全接觸,如圖3,“示。

   ● 離板安裝:元器件距離PCB板面最少1,5mm,如圖3,67和圖368所示。

   ● 元器件體與PCB板之間的最大距離D>07mm,如圖3.69所示(制程警示)。

   ②拒收。

   由于設計需要而高出板面安裝的元器件,與板面間距小于15mm。

   (2)徑向引腳水平安裝時

   ①可接受。

   ● 元器件本體與PCB板面平行且充分接觸(優選),如3.㈨所示。

   ● 元器件至少有一邊或一面與PCB接觸,如圖3,71所示。

   ②拒收。

   ● 無須固定的元器件本體沒有與PCB安裝表面接觸;

   ● 在需要固定的元器件沒有使用固定材料,如圖3.72所示。