注膠: 使用丨&J2300、 C&D3000、 C&D4000

   ①將需注膠的單板的夾具用螺釘固定,夾H0512S-1W具必須與底座平面保持平行。

   ②分別打開加熱器電源,氣路電源和注膠機電源。將氣壓調至(6±1)b盯。按start鍵初始化機器。

   ③調出需生產程序,將PCB板放到夾具上。到第一點(觀察位置是否正確),將膠水裝上(注意調整z軸為合適的高度),由TEACH模式轉換成運行模式先干運行,觀察注膠針頭的行走軌跡,若無異常即可裝上膠水并打開氣路開關開始正常生產。此時觀察出膠量,根據膠量的多少適當調整氣壓的大小。

   為確保膠水能滲透在整個面陣列封裝器件的底部,通常采用靜置或預加熱的方法。施過膠的PCB在觀察到被點膠的芯片四周都有膠水滲透后,方可過回流爐加熱固化。如果施膠時,PCB板進行預熱:預熱溫度一般要求為硐℃±2℃。溫度不可過高,以避免膠水在滲透過程中發生固化現象,導致膠水反而不能完全滲透。