①凡不準涂覆的部位,都需局IMSA-9619S-30Y909部保護,通常局部保護的元器件除在設計文件(圖紙)中有明確標明外,以下元器件均應采取局部保護措施。

   ● 接插件的接插部位。

   ● 有灌封要求的電氣元器件及部位。

   ● 微調電容、可調電感、可調電阻和2W以上的電阻。

   ● 開關、波段開關的滑動接點,非密封型繼電器的接點(觸點)。

   ● 減振器、密封橡膠墊圈。

   ● 線束活動(伸縮、轉動)部位。

   ● 電機、步進電磁鐵、步進器的滑動刷片。

   ● 散熱器。

   ● 整機的面板、外殼。

   ● 印制板金手指、微調磁芯、電位器等其他不需涂覆的部位。

  ②不需要涂覆部位的保護方法。

   ● 通常采用專用夾具、高黏度保護膜等,在選用保護膠帶(保護膜)時,必須保證在清洗時不溶膠,經受驅潮、聚合后,膠帶上的膠不轉移到被保護元器件上,通常的辦法是對所選用的保護膠帶(保護膜)先進行試驗后,再用到產品上。

   ● 對某些可調元器件,為避免漆霧的污染,可在適當的部位上用觸變性的硅脂加以保護,但必須是在清洗之后,并保證不污染其他該涂漆的部位,因硅脂與通常的涂料不相容,使漆膜有不連續的缺陷。

   ● 進行局部保護的PCB組件,需經專人檢查認可后,方能進入下道工序。

  ● 三防之前的膠紙保護。