SOT(Small out△11cT1・all姚tor):小外形晶體管封裝

    小外形晶體管封裝示意圖如圖4,5所示。A2C18577

   SoP(Small otltlinc Packagc): 形封J夜

   小外形封裝是指兩側具有翼形或J形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式,如圖46所示。

   PLCC(Plastic Lcadcd Chip CaⅡiers):塑封有引線芯片載體

   塑封有引線芯片載體是指四邊具有J形引線,采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式,典型引線中心距為127mm,如圖47所示。

  ● 優點:空間小、引腳共面性好。

  ● 缺點:目檢困難、焊點疲勞失效風險高,體積高,不便于返修。