蝕刻

   ①蝕刻液種類:氯化鐵(適用整板電鍍法)、氯化銅、過硫酸銨、鉻酸、亞氯酸鈉、堿HD6473827W性氯化銅(適用圖形電鍍法)。

   ②蝕刻質量評價:突沿、側蝕、蝕刻系數、過蝕。

   ③堿性蝕刻管理:除墨(去膜)機(除油墨和干膜要徹底干凈)、蝕刻液(pH值、銅含量、氯離子濃度、蝕刻溫度影響側蝕)、蝕刻機(抽風速度、添加排放系統、噴嘴及噴灑壓力、輸送速度)。

   ④蝕刻的適用性:蝕刻液和抗蝕劑選用要恰當,根據不同的板材、圖形的密度和精度選用抗蝕劑,再根據不同的抗蝕劑選用適用的蝕刻液。

   ⑤蝕刻的化學機理。

   Cu2++4NH3+2CΓ→Cu(NH3)4C圮

   Cu(NH3)4C12+Cu-2Cu(NH3)2Cl

   2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+1/202一Cu(NH3)4C12+H20

   ⑥蝕刻反應實質就是銅離子的氧化還原反應:

   Cu2++Cu-2Cul+

   ⑦蝕刻要考慮速率、再生和成本問題,蝕刻決定產品的層次和成品率,蝕刻設各為最關鍵加工設備。

    抗蝕膜剝離

   顯影溶膜使用碳酸鈉、蝕刻剝膜使用氫氧化鉀(正片做法最佳)或氫氧化鈉。

   退錫鉛

   ①錫鉛鍍層的作用:圖形電鍍后用來保護圖形在蝕刻過程中不被腐蝕破壞的鍍層,圖形蝕刻完成后要用退錫劑去除。

   ②退錫劑:有含氟型和硝酸型。

   ③化學機理錫與褪錫水中I】No3反應,生成Sn(No3)2,反應式如下:

   Sn+2HNo3→Sn(No3)2+No2↑

   ④要控制溫度、比重、效率和廢物處理,并注意保養。