由于無鉛焊膏熔點高、潤濕較差EP1C4F400C8N,回流峰值溫度之間的溫度差不是很大。另外,當采用雙面回流時,高熔點的無鉛焊料在A面再流焊接期間,在⒛0℃以上的高溫下,氧化膜的厚度將迅速增加,B面焊盤氧化將更嚴重,這可能導致在回流B面時潤濕性不良。因此,要求

使用氮氣保護,以維持無鉛工藝的高生產效率和產品質量。

   在以IR盤式加熱器為主要熱源的復合式系統中(對流是均勻加熱媒介),氮氣的消耗可減少到少于現在全對流回流爐所要求數量的一半。一個可選的內部氮氣發生器可免除大的氮氣桶。

   自動過程監測

   窄小的無鉛工藝窗口使得必須做連續的工藝過程監測,因為很小的工藝偏離都可能造成不合格的焊接質量。監測再流焊接工藝的最有效方法是使用自動、連續、實時的溫度管理系統。該實時溫度管理系統允許裝配者通過連續的監測在回流爐中的過程溫度,獲得和分析其焊接過程的實時數據。這種系統通常由30個嵌入兩個細長不銹鋼探測器的熱電偶組成,探測器永久地安裝在傳送帶的上方或下方。熱電偶連續地監測過程溫度,每5s記錄讀數。這些溫度在再流焊接爐控制器的PC屏幕上作為過程溫度曲線顯示出來。

   實時溫度管理系統通過產生一個由穿過式測溫儀測定的溫度曲線,與由實時溫度管理熱電偶探測器所測量的過程溫度之問的數學相關性,來提供對每個PCBA產品的溫度曲線。來自實時溫度管理系統的數據也可通過互聯網發送到遠程位置,以最大限度地利用這種工程資實時連續溫度記錄的其他優點包括消除使用標準穿過式溫度記錄器的生產停頓,以及所需要的預防性維護計劃。嚴密控制的溫度過程可大大減少焊接點缺陷。