形成原因

   ①基板的可焊性差,焊盤氧化、污染。

   ②助焊劑用量少;助焊劑AFB0712SH-AB選用不合適或變質失效。   '

   ③預熱不當、基板翹曲。

   ④釬料槽溫度低,銅箔面太大。

   ⑤夾送速度不合適、焊接時間過短或過長c

   ⑥PCB壓波深度過大;釬料純度變差,雜質容量超標。

   在波峰焊時,從拉尖的形狀大致可以知道釬料槽的溫度以及夾送速度是否合適。當拉尖有金屬光澤且呈細尖狀時,不是釬料槽的溫度低就是夾送速度過快;而當拉尖呈園、短、粗而無光澤狀態時,則原因與上述完全相反。

   解決辦法

   ①凈化被焊表面。

   ②調整和優選助焊劑。

   ③合理選擇預熱溫度;基板上的大銅箔面,可用阻焊膜(綠油)將大銅箔面分隔成尺寸約為3mm×10mm區塊來改善。

   ④調整釬料槽溫度。

   ⑤調整夾送速度。

   ⑥調整波峰高度(或壓波深度);釬料槽中銅含量應控制在0.3%以下。