金屬化工藝
發布時間:2016/6/13 21:50:38 訪問次數:757
集成電路中的各個元器件或模塊制作完成后,需要按照原理圖的要求將這些元器件或模塊進行相應的連接以形成一個完整的電路系統,并提供與外電路相連接的接點。HCF4052-SOP這種通過金屬薄膜連線實現將相互隔離的元器件或模塊連接的工藝稱為布線。一旦布線形成,就構成了一個具有完整功能的集成電路。金屬化指的是通過真空蒸發或濺射等方法形成金屬膜,然后通過光刻、刻蝕把金屬膜的連接線刻畫形成金屬膜線。平坦化就是將晶圓表面起伏不平的介質層加以平坦的工藝。經過平坦化 處理后的介質層不會有大的高低起落,這樣,很容易進行后續的第二層金屬互連線的制作。
集成電路中的各個元器件或模塊制作完成后,需要按照原理圖的要求將這些元器件或模塊進行相應的連接以形成一個完整的電路系統,并提供與外電路相連接的接點。HCF4052-SOP這種通過金屬薄膜連線實現將相互隔離的元器件或模塊連接的工藝稱為布線。一旦布線形成,就構成了一個具有完整功能的集成電路。金屬化指的是通過真空蒸發或濺射等方法形成金屬膜,然后通過光刻、刻蝕把金屬膜的連接線刻畫形成金屬膜線。平坦化就是將晶圓表面起伏不平的介質層加以平坦的工藝。經過平坦化 處理后的介質層不會有大的高低起落,這樣,很容易進行后續的第二層金屬互連線的制作。
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