(1)減少封裝體內部氣泡,避免塑封Q1000BS5體裂紋的產生。在IC后道封裝的塑封過程中,環氧模塑料在熔融狀態下充填成型時,包入或卷進去的空氣及餅料中原有的揮發性物質在壓實階段不能完全排出,殘留在塑封體內部就形成內部氣泡,導致塑封體裂紋的產生,使水汽容易進入,從而導致樹脂的耐溫性能下降,影響器件的電通過樹脂預熱時溫差工藝,即樹脂放入料筒中時,溫度高的樹脂放在上面,溫度低的樹脂放在下面,則預熱時上面溫度高的樹脂先熔化填充料筒與樹脂餅料之間的間隙,空氣就從流道的方向排出,而不會進入樹脂的內部產生氣泡。

   (2)減小金屬框架對封裝的影響。金屬框架是塑料封裝IC用基本材料,從裝片開始進入生產過程一直到結束,幾乎貫穿整個封裝過程,對裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋等工序質量均有影響。為提高塑封IC的可靠性,對塑封用金屬框架要求選銅質引線框架,以達到良好的熱匹配。增加工序去除塑封沖制成形時的毛刺,減小應力。

   (3)電裝要求。拆包后必須在24h內裝配完器件,沒有裝配完的器件需要保存在干燥的氣氛中,否則要進行高溫烘烤,將器件表面吸附的水汽蒸發出來后才能進行電裝。