第4章4.1~4.4節由王新建博士編著,4.5節由郭偉玲教授編著。介紹LED芯片結構及制備工藝,包括芯片制造基礎工藝,如蒸鍍、光刻、刻蝕、 HD64F2116BG20V研磨拋光等;正裝和倒裝結構LED芯片設計及制備工藝;垂直結構LED芯片設計及制備工藝;高壓LED設計及制備工藝。

   第5章由汪延明博士編著。主要介紹藍綠光LED芯片高光提取技術,內容包括電流阻擋層、隱形切割、側腐蝕、粗化、反射電極、石襯底。

   第6章由郭偉玲教授和高偉博士編著。主要介紹紅黃光LED芯片結構與制備工藝,內容包括正裝、倒裝AlGaInP LED芯片結構及制備工藝、電極結構及電流擴展技術、CJaAs基LED高光提取技術、轉移襯底器件的反射鏡、高亮度和大功率AlGaInP LED技術。

  第7章由錢可元教授編著。主要介紹LED封裝技術,內容包括LED器件封裝的主要功能、LED器件封裝的光學設計及LED器件封裝的熱學設計。本書將LED外延和芯片結構設計與制備工藝技術有機結合,力求使讀者能夠較快掌握和熟悉LED的設計規律和制備技巧,并應用到實際研發和生長中,具有廣泛的適用性。本書能夠順利出版,感謝國家半導體照明工程研發及產業聯盟和半導體照明、LED相

關網站和企業的的大力支持。本書可作為高等院校相關專業高年級學生和研究生的教材和參考書,作為專業技能人才培養的資料,也可供有關LED企業工程技術人員參考。

   此外,對第三代半導體材料GaN材料的外延技術和芯片制備工藝的介紹,可供G瘀電力電子器件工程技術人員參考。

   限于作者水平有限,難免有不妥和錯誤之處,懇請讀者批評指正。本書配有電子課件,歡迎選用本書的讀者索取。