助焊劑噴涂裝置。助焊劑MB6S噴涂裝置的作用是在波峰焊接乏前將焊劑施加至印制電路板組件底部。助焊劑噴嘴既可以實現連續噴涂,也可以被設置成檢測到有電路板通過時才進行噴涂的經濟模式。

   預熱裝置。預熱裝置由熱管組成,波峰焊機采用預熱系統以升高印刷電路板組件和焊劑的溫度,這樣做有助于在印刷電路板進入焊料波峰時降低熱沖擊,同時也有助于活化焊劑。預熱處理能使印刷電路板材料和元器件上的熱應力作用降低至最小的程度c

   焊料波峰。涂覆助焊劑的印刷電路板組件離開了預熱階段,通過傳輸帶穿過焊料波峰。焊料波峰是由來自于容器內熔化了的焊料上下往復運動而形成的,波形的長度、高度和特定的流體動態特性(例如紊流或層流),可以通過擋板的強迫限定來實施控制。印刷電路板通過焊料波峰,就可以形成焊接點。

   控制系統。隨著當代控制技術,微電子技術和計算機技術的迅猛發展,波峰焊控制技術也不例外,波峰焊采用計算機控制實現對系統進行最優的實時自動控制和無瑕疵焊按。