在工業化生產過程中,THT工藝常用的自動焊接設備是浸焊機和波峰焊機,從焊接ON5248技術上說,這類焊接屬于流動焊接,熔融流動的液態焊料和焊件對象做相對運動,實現濕潤而完成焊接。

   再流焊是SMT時代的焊接方法。它使用膏狀焊料,通過模板漏印或點滴的方法涂敷在電路板的焊盤上,貼上元器件后經過加熱,焊料熔化再次流動,潤濕焊接對象,冷卻后形成 焊點。焊接SMT電路板,也可以使用波峰焊。

   SMT焊接的特點

  由于sMαsMD的微型化和sMA的高密度化,sMA上元器件之間和元器件與PCB之間的間隔很小,因此,表面組裝元器件的焊接與傳統引腳插裝元器件的焊接相比,主要有以下幾個特點。

   (1)元器件本身受熱沖擊大;

   (2)要求形成微細化的焊接連接;

   (3)由于表面組裝元器件的電極或引腳的形狀、結構和材料種類繁多,因此要求能對各種類型的電極或引腳都能進行焊接;

   (4)要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。