CSP的全稱為Chip Scale Packagc,為芯片尺寸級封裝的意思,是BGA進一步微型化的產物。H16111DF-R它可以做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大,即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的12倍,IC面積只比晶粒(Dic)大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1△.14,已經非常接近于1△的理想情況。

   同等空問下相對于BGA封裝,CsP封裝可以將存儲容量提高三倍。它的絕對尺寸僅有32mm2,相當于TSOP封裝面積的l/6。在相同的芯片面積下,CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSoP、BGA引腳數多得多。TsoP最多為304根引腳,BGA能達到600根引腳的極限,

而CSP理論上可以達到1000根。由于如此高度集成的特性,芯片到引腳的距離大大地縮短了,線路的阻抗顯著減小,信號的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄,金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm,提升了芯片的散熱能力。

   CSP有兩種基本類型:一種是封裝在圃定的標準壓點軌跡內的,另一種則是封裝外殼尺 寸隨芯尺寸變化的。常見的CSP分類方式是根據封裝外殼本身的結構來分的,它分為柔性CsP、剛性CsP、引線框架CSp和圓片級封裝(WLP)。目前的CSP還主要用于少VO端數集成電路的封裝,如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電了書(BBook)、無線網絡

WL~AN/Gigabh Ethemct、ADS凵等新興產品中。如圖2-39(a)所示為一種CsP封裝的外觀,如圖2-39(b)所示為采用CsP封裝的計算機內存芯片。