為了確保表面貼裝的可靠性,貼片膠應符合以下耍求。

   (1)常溫使用壽命要長。

   (2)合適的黏度。貼片膠的黏度應能滿足不}司施膠方式、不同設備、不同施膠溫度的需要。A290011TV-70膠滴時不應拉絲;涂敷后能保持足夠的高度,而不形成太大的膠底;涂敷后到固化前膠滴不應漫流,以免流到焊接部位,影響焊接質量。

   (3)快速固化。貼片膠應在盡可能低的溫度下,以最快的速度固化。這樣可以避免PCB翹曲和元器件的損傷,也可避免焊盤氧化。

   (4)黏結強度適當。貼片膠在焊前應能有效地固定片式元器件,檢修時應便于更換不合格的元器件。貼片膠的剪切強度通常為6~10Mh。

   (5)其他。在同化后和焊接中應無氣泡;應能與后續工藝中的化學制劑相容而不發生化學反應;不干擾電路功能;有顏色,便于檢查;供SMT用貼片膠的典型顏色為紅色或橙色。

   (6)貼片膠的包裝。日前市場上貼片膠的包裝主要有兩種形式,一種是注射針管式包裝,苴按△點膠機使用。其包裝規格主要有5mL、10mL、20mL和30mL;此外還有300mL注射管大包裝,使用時分裝到小針管中再上點膠機。注意將大包裝分裝到小注射針管應使用聽裝主要用于針式轉移法和印刷法。