回流焊的核心環節是將預敷的焊料熔融、再流、潤濕。回流焊對焊料加熱有不同的方法,就熱量的傳導來說,HN2S02FU主要有輻射和對流兩種方式;按照加熱區域,可以分為對PCB整體加熱和局部加熱兩大類:整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、熱板加熱法;局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。

   如圖⒍9所示為^款紅外熱風焊爐的實物圖。

   回流焊爐的結構主體是一個熱源受控的隧道式爐膛,涂敷了膏狀焊料并貼裝了元器件的電路板隨傳動機構直線勻速進入爐膛,順序通過預熱、回流(焊接)和冷卻這三個基本溫度區域。在預熱區內,電路板在100℃~160℃的溫度下均勻預熱2~3min,焊錫膏中的低點溶劑和抗氧化劑揮發,化成煙氣排出;同時,焊錫膏中的助焊劑潤濕,焊錫膏軟化塌落,覆蓋了焊盤和元器件的焊端或引腳,使它們與氧氣隔離;并且,電路板和元器件得到充分預熱,以免它們進入焊接區因溫度突然升高而損壞。在焊接區,溫度迅速上升,比焊料合金的熔點高⒛℃~50℃,膏狀焊料在熱空氣中再次熔融,潤濕焊接面,時間大約30~90s。當焊接對象從爐膛內的冷卻區通過,使焊料冷卻凝固以后,全部焊點同時完成焊接。

   回流焊設備還可以用來焊接電路板的兩面:先在電路板的認面漏印焊錫膏,黏結sMT元器件后入爐完成焊接;然后在B面漏印焊錫膏,黏結元器件后再次入爐焊接。這時,電路板的B面朝上,在正常的溫度控制下完成焊接;A面朝下,受熱溫度較低,已經焊好的元器 件不會從板上脫落下來。這種工作狀態如圖⒍10所示。