傳統的OLED封裝技術是對剛性基板(玻璃、金屬)上制作電極和各有機功能層進行的封裝, E2466NL這種封裝方式一般是給器件加一個蓋板,并在蓋板內側貼覆干燥劑,再通過環氧樹脂等密封膠將基板和蓋板相結合,封裝方式見圖7-T所示。這樣的封裝可在基板和蓋板 之間形成一個罩子,從而把器件和空氣隔開,因而可有效地防止oLED各功能層以及陰極與空氣中的水、氧等成分發生反應。整個封裝過程應在充有氮氣、氬氣等惰性氣體及水汽含量小于3×106的環境中完成。封裝蓋板主要分為金屬蓋板和玻璃蓋板兩大類,金屬蓋板既可以阻擋水、氧等成分對器件封裝的滲透,又可以使器件堅固,但其不透光,重量及成本問題也 限制了這種封裝方法在有機電致發光器件上的應用。而玻璃蓋板具有優良的化學穩定性、電絕緣性和致密性,但其機械強度差,容易產生微裂紋。傳統oLED封裝需要密封膠,但由于密封膠的多孔性,空氣中的水分容易滲透而進入器件內部,產生黑點,因此,在這種封裝方式中,一般都會在器件內部加入氧化鈣或氧化鋇作為干燥劑來吸收水分。傳統的OLED封裝技術雖然有效,但很笨拙,而且成本高,因此,OLED采用這些機械部件來封裝,很難在價位上與LCD進行競爭。