以有機物和無機物交替的Baox薄膜封裝技術

    Barix薄膜封裝技術就是在基板和oLED器件上采用多層薄膜包覆密封,將有機高E5017NL密度介電層與無機聚合物在真空中交替疊加,總厚度僅為3um左右,Barix封裝基本結構示意 圖如圖7-9所示。蓋封裝層直接加在OLED△作層上,無需使用其他的封裝材料和機械封裝原件,減少器件的體積和質量,并且能很好地減少水蒸氣和氧氣的滲透。

   Barix封裝技術的封裝性能良好,可以用于柔性顯示。上述4種常見的OLED封裝技術雖然在一定程度上能滿足器件的封裝要求,但

是這些封裝方法制備的oLED器件對水蒸氣和氧氣的阻隔性能遠遠不及剛性顯示器件,在多種缺陷,影響oLED器件的使用壽命。