根據制造T藝,集成電GM71VS65163CLT5路可分為半導體集成電路、薄膜集成電路、厚膜集成電路和混合集成電路。

   其中,以平面I藝(如氧化、光刻、擴散、外延等)在半導體晶片上制作的電路,被稱為半導體集成電路。

   以厚膜工藝(如真空蒸發、濺射等)或薄膜工藝(如絲網印刷、燒結等)將電阻、電容等無源器件連接、制作于同一片絕緣襯底上,再焊接晶體管管芯,使之具各特定功能的電路,被稱為厚膜或薄膜集成電路。

   若在厚膜或薄膜集成電路的基礎上,裝載焊接單片機集成電路,則構成混合集成電路。當前使用最為廣泛的是半導體集成電路。根據有源器件的類型,這類集成電路可進一步細分為雙極型、MOS型和雙極一M(E型集成電路;根據集成度,半導體集成電路又可分為小規模(集成幾個邏輯門或幾十個元器件)、中規模(集成100個邏輯門或幾百個元器件)、大規模(集成1000O個邏輯門或10000O個元器件)、超大規模(集成10000O個以上元器件)集成電路;根據電路功能,半導體集成電路可分為數字集成電路和模擬集成電路兩大類。