如圖5-1(b)所示,以核心元器件(此處為CPU)為中心進行元器件布局,

圍繞核心元器件布置與核心元器件相關的其他元器件。 ESD5325E-6/TR應把相互有關的元器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的EMC特性。元器件在印制電路板上排列的位置要保證各元器件之間的高頻、高速連線及敏感信號連線盡量短。在布局上,要把模擬電路部分、高速數字電路部分、噪聲源電路部分(如繼電器、大電流開關等)這三部分合理地分開,使相互間的信號耦合最小。時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸人端都易對外發射騷擾,三者要盡量相互靠近以盡量減小時鐘信號環路面積,從而有效減少對外發射騷擾。易產生騷擾的元器件、大電流電路、功率電路、電源電路、數字邏輯電路等應盡量遠離低頻小信號模擬電路。如有可能,敏感的低頻小信號模擬電路應另做電路板,這一點十分重要。

   盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁串擾。易受干擾的元器件之間不能相互挨得太近,輸人和輸出元器件應盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免過壓擊穿引發意外短路和元器件損毀。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方,防止危及人身安全。