PCB設計在提高系統的ESD抗擾性方面起著重要的作用,PCB上的走線是ESD產生EMI的發射天線。OP07CP/DPCDR為了把這些天線的耦合降低,布線要求盡可能短,環路面積盡可能小。同時,當元器件沒有均勻地遍布一塊PCB的整個區域時,共模耦合將會增強。使用多層板或柵格減小耦合,也能抑制共模輻射噪聲。

   PCB的布置應避免將敏感的MOS器件直接連到容易發生靜電放電的連接器引出端。如果不得不將敏感引線連接到連接器的引出端,那么應在上述引線上增加串聯電阻、分流或電壓鉗位措施,或者采用對靜電放電敏感度較低的邏輯電路進行隔離,使其得到保護。

   有時把印制電路板插入母板時會由于靜電放電而損壞,因為當手持印制板時已把靜電轉移到電路上,當插座和母板接觸時產生靜電放電。為避免這種情況發生,可在電路板周圍加接機殼地的保護環,保護環能把人手上的靜電轉移到機箱上,應注意保護環不能和板上電路有電氣連接。

   印制電路板布線是抗瞬態沖擊設計的重要方面。保護通道中的寄生電感會產生電壓尖峰,量值會超過IC的引腳所能承受的極限值。根據GB/T17ω6,2標準,ESD產生的瞬態沖擊可能在1ns內達到峰值,在1cm長的引線上就會產生gOⅤ電壓、10A電流的脈沖。因此,設計時必須努力減小被保護信號線以及信號回路(地線)上的寄生電感量。可采取的措施包括盡量縮短引線長度,加大信號線寬度,印制導線敷錫等。