美國Cadence Design Systems與中國教育部就中國政府實施的第一個IC設計培訓計劃簽署了諒解備忘錄（Memorandum of Understanding：MOU）。該公司首先將在中國的9所大學實施這一計劃。Cadence將對于IC設計、EDA課程以及共同開發設計項目等構思提供廣泛的支持。

    Cadence已經分別與獲選的9所大學直接交涉，決定該計劃的詳細內容。中國政府的目標是每年在各大學的碩士或博士中培訓300名學生。

    Cadence總裁兼首席執行官Ray Bingham 說：“中國政府為使IC設計能力達到全球領先水平選擇了Cadence做為合作伙伴，我們感到非常榮幸。也為在EDA技術和培訓方面Cadence獲選唯一伙伴而感到光榮。我們和中國教育部擁有為中國培養IC設計人材的共同的藍圖。這次合作將有助于加強Cadence在中國的地位（Presence）。”

    除了開發大學課程以外，為了能夠覆蓋從電子設計解決方案的初級概念到實現的整個IC設計周期，該公司還將提供高級IC設計和EDA課程以及實驗室中的實踐課程。課程的課題包括功能驗證、數碼IC設計、顧客IC設計、面向制造的設計以及共同設計晶元封裝電路板（silicon-package-board）等。

    教育部科技司副司長雷朝滋說：“這將是中國第一個如此大規模和復雜的IC設計計劃。通過實施該計劃每年將可以對大約3000名學生進行學術或實踐方面的訓練。不過這還只是個開端。政府將對于國內IC設計人材支持和培訓提供長期支持。我們將努力使這一新的嘗試獲得成功，將來還要將該計劃推廣到其它大學”。