美國國家半導體公司(National Semiconductor)日前宣布推出全球最薄的集成電路封裝。采用這些全新Micro SMD及LLP封裝的美國國家半導體芯片產品薄如四張迭在一起的普通紙張，OEM廠商只要采用這些超薄的芯片產品，便可生產外型更輕巧纖薄的移動電話、顯示器、MP3 機、個人數字助理及其他便攜式電子產品。

這幾種只有0.4mm厚的全新超薄型封裝今日正式隨著美國國家半導體的全新模擬放大器產品的推出而面世。定于2004年下半年推出的美國國家半導體無線通信芯片產品也會改用這幾種封裝。按照該公司的計劃，便攜式電源管理芯片產品也將會陸續改用這幾種超薄封裝。美國國家半導體這幾種新封裝有兩種不同的互連線路可供選擇，其中一種采用含有錫鉛成分的傳統原料，而另一種則采用完全不含鉛的先進原料。

韓國著名的麥克風制造商BSE Corporation的首席技術官Dan C. Song表示：“BSE采用美國國家半導體的超薄封裝放大器開發麥克風產品，不但成功提高麥克風的靈敏度，而且還大幅改善聲音效果以及縮小產品體積。美國國家半導體的超薄芯片產品最適合移動電話及其他通信設備采用。”

封裝技術是半導體生產過程中的關鍵環節。美國國家半導體每年生產幾十億顆芯片，所采用的封裝多達70多種。美國國家半導體擁有260多項有關封裝技術的專利，而且每年約有30種新的封裝技術取得專利。美國國家半導體多年前推出創新的micro SMD及LLP封裝技術。

美國國家半導體的micro SMD CSP封裝采用4至36塊焊球，而LLP封裝則采用6至80條引線，以確保客戶有更多選擇。Micro SMD及LLP封裝擁有很多大受OEM廠商歡迎的優點，例如體積小巧、電子/熱能/濕度等方面的靈敏度有所提高、更少噪音以及更簡便的電路板裝配工序。美國國家半導體計劃在2004年推出薄至只有0.3及0.2mm并采用多達100塊焊球的封裝。

采用超薄封裝的美國國家半導體全新放大器芯片LMV1032適用于體積小巧的駐極體麥克風，可取代目前普遍采用的結型場效應晶體管(JFET)前置放大器。由于采用LMV1032芯片的駐極體麥克風加設了第三條管腳，因此可大幅降低供電電流，這方面來說比采用JFET的駐極體麥克風優越。LMV1032系列放大器最適合需要維持較長電池壽命的便攜式電子產品采用，例如數字相機及MP3機。由于采用LMV1032芯片的麥克風可將供電電流減至只有60μA，因此有助延長系統的電池壽命。

LMV1032系列芯片保證可在1.7伏至5伏之間的供電電壓范圍內操作，并有6dB、15dB及25dB等三種不同的固定電壓增益可供選擇。這系列芯片在語音帶寬范圍內的輸出阻抗較低，電源抑制比(PSRR)也較高，而且即使在較大的溫度范圍內仍可穩定操作。這系列芯片采用小巧的4焊球超薄micro SMD不含鉛封裝。

美國國家半導體也推出LMV1012UP芯片，這是大受市場歡迎的“麥克風放大器”的超薄版。這款全新的LMV1012UP芯片是市場上首款直接集成在2線及3線駐極體電容器麥克風之內的麥克風放大器。由于這系列放大器具有較長電池壽命及更高的抗噪音干擾能力，因此有助提高麥克風的性能，預計這系列放大器的推出會淘汰JFET放大器。這系列產品最適用于移動手機和手機輔件的麥克風以及其他便攜式麥克風產品。 （轉自 電子工程專輯）