飛兆半導體公司宣布在DQFN 中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統的TSSOP封裝體積少達75%，為新一代蜂窩電話、數碼相機、拍照手機和其它超便攜電池供電應用提供增添功能的便利。

    DQFN提供多項重要的設計優勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串擾比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運行溫度也較引線型封裝低，這是因為裸露芯片底部與金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點，有利于進行檢測。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來源供貨，保證供應充足。

    飛兆半導體采用先進的CMOS技術制造LCX和VCX邏輯功能器件，實現高速運作的同時保持低功耗。所有型款均引進了專利的噪聲/EMI減低電路，并支持熱插/撥，而且具有出色的靜電放電 (ESD）性能，機器和人體模型額定值分別超過200V和2000V。所有元件編號均備有3,000件卷軸形式供貨，與高速制造工藝保持相容。

    這些無鉛產品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標準要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。

(轉自 中國集成電路雜志網 )