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立足產業結構現狀,推動中國集成電路產業鏈聯動發展

發布時間:2007/8/29 0:00:00 訪問次數:784

“推動產業聯動,加強中國集成電路產業鏈建設”是近日在上海舉行的“集成電路產業鏈合作(上海)論壇”上的集中話題。推動我國集成電路產業鏈上各個環節之間的合作,促進產業自主創新能力和核心競爭力的逐漸形成,從而更快地實現我國集成電路產業的快速、健康、協調發展是與會者的共識。

中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在以《推進戰略合作,完善集成電路產業鏈建設》為題的演說中指出:設備材料依賴進口,以及設計與系統商之間結合不足,是中國半導體產業所面臨2大瓶頸。俞忠鈺認為,中國巨大的市場需求就是中國半導體產業發展的基礎,建議業者要抓住市場機會,藉以推動半導體與系統的聯動發展。他說,自主芯片的開發速度,尤其是芯片的產品化是中國IC設計業者最重要的關鍵點。

上海市集成電路行業協會理事長鄒世昌則做了《推動產業鏈的互動,提高核心競爭力》的主題發言。在介紹、分析了中國及上海半導體產業概況后,針對設計環節相對薄弱、芯片制造大出大進現象嚴重、IC廠商與系統廠商之間尚未形成全面緊密的合作產品等現狀,鄒世昌認為:建立IC設計公司與各產業間的合作平臺,大力開發自主設計的集成電路產品,建立起具有自主研發創新能力的“本土”團隊,是產業界進一步的努力方向。

行業管理部門的呼吁,得到了企業界的響應。據Cadence中國區總裁鄧偉安介紹,Cadence今年在國內以設計鏈優化為理念,推出設計鏈優化解決方案,使設計、制造、系統三方面攜同開發產品,以縮短產品開發周期及上市時間。張江高科副總沈偉國則以張江的發展歷程,說明在發展集成電路產業過程中,產業鏈建設的重要性。并以展訊GSM、TD-SCDMA芯片開發成功為例,說明這是與夏新、科健等系統商積極參與分不開的。

另外,SEMI國際、應用材料、智芯科技以及CCID顧問等也分別就設備材料、設計、工具、設計服務、晶圓代工等領域的技術和產業發展趨勢做了報告。而在論壇的制造、設計、封裝測試、支撐技術四個分會上,來自國內外集成電路產業鏈上的許多著名公司圍繞“集成電路產業鏈合作”這個主題,針對產業鏈的各個環節及其相互之間的互動發展進行了研討和交流,并各自介紹了自己的競爭優勢所在。

本次論壇是在信息產業部電子信息產品管理司、中國半導體行業協會、上海市信息化委員會指導下,由上海市集成電路行業協會主辦。來自集成電路設計、制造、封裝測試、半導體設備和材料等集成電路產業鏈各環節的中外企業近300來人出席。

“推動產業聯動,加強中國集成電路產業鏈建設”是近日在上海舉行的“集成電路產業鏈合作(上海)論壇”上的集中話題。推動我國集成電路產業鏈上各個環節之間的合作,促進產業自主創新能力和核心競爭力的逐漸形成,從而更快地實現我國集成電路產業的快速、健康、協調發展是與會者的共識。

中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在以《推進戰略合作,完善集成電路產業鏈建設》為題的演說中指出:設備材料依賴進口,以及設計與系統商之間結合不足,是中國半導體產業所面臨2大瓶頸。俞忠鈺認為,中國巨大的市場需求就是中國半導體產業發展的基礎,建議業者要抓住市場機會,藉以推動半導體與系統的聯動發展。他說,自主芯片的開發速度,尤其是芯片的產品化是中國IC設計業者最重要的關鍵點。

上海市集成電路行業協會理事長鄒世昌則做了《推動產業鏈的互動,提高核心競爭力》的主題發言。在介紹、分析了中國及上海半導體產業概況后,針對設計環節相對薄弱、芯片制造大出大進現象嚴重、IC廠商與系統廠商之間尚未形成全面緊密的合作產品等現狀,鄒世昌認為:建立IC設計公司與各產業間的合作平臺,大力開發自主設計的集成電路產品,建立起具有自主研發創新能力的“本土”團隊,是產業界進一步的努力方向。

行業管理部門的呼吁,得到了企業界的響應。據Cadence中國區總裁鄧偉安介紹,Cadence今年在國內以設計鏈優化為理念,推出設計鏈優化解決方案,使設計、制造、系統三方面攜同開發產品,以縮短產品開發周期及上市時間。張江高科副總沈偉國則以張江的發展歷程,說明在發展集成電路產業過程中,產業鏈建設的重要性。并以展訊GSM、TD-SCDMA芯片開發成功為例,說明這是與夏新、科健等系統商積極參與分不開的。

另外,SEMI國際、應用材料、智芯科技以及CCID顧問等也分別就設備材料、設計、工具、設計服務、晶圓代工等領域的技術和產業發展趨勢做了報告。而在論壇的制造、設計、封裝測試、支撐技術四個分會上,來自國內外集成電路產業鏈上的許多著名公司圍繞“集成電路產業鏈合作”這個主題,針對產業鏈的各個環節及其相互之間的互動發展進行了研討和交流,并各自介紹了自己的競爭優勢所在。

本次論壇是在信息產業部電子信息產品管理司、中國半導體行業協會、上海市信息化委員會指導下,由上海市集成電路行業協會主辦。來自集成電路設計、制造、封裝測試、半導體設備和材料等集成電路產業鏈各環節的中外企業近300來人出席。

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