錫焊的過程主要包括以下幾個方面。

   (1)焊接面加熱達到需要的溫度。

   (2)焊料受熱熔化。 ICL7641ECPD

   (3)焊料浸潤焊接面。加熱后呈熔融狀態的焊料,沿著被焊工件金屬的凹凸表面充

   分鋪開,即浸潤。此時必須保證被焊工件和焊料表面足夠清潔,以更好地進行浸潤過程。此外,熔融焊錫和被焊工件的接觸角(又稱浸潤角)的大小最好為⒛~⒛℃,保證兩者之 間良好地接觸。

   (4)熔融焊料在焊接面的擴散。焊接過程中,浸潤和擴散現象同時發生。由于金屬原子在晶格點陣中進行著熱運動,當溫度升高時,某些金屬原子就會由原來的晶格點陣轉移到其他的晶格點陣,即發生擴散現象。這種發生在金屬界面上的擴散結果,使兩者接觸的界面結合成一體,實現了金屬之間的“焊接”。

   (5)界面層的結晶與凝固。焊接后焊點溫度下降,在焊料和被焊工件界面處形成合金層。合金層是錫焊中極其重要的結構層,合金層沒有或者太少會出現虛焊。