描圖。描圖就是在印制電路板上將需要保留下來的銅箔描涂上防腐蝕層。描圖K103J15X7RF5UH5時采用的是稀稠適當的調和漆或各種抗三氯化鐵的材料,如蟲膠酒精液、松香酒精溶液、醋等,可在無色的描圖溶液中加入少量甲基紫,以便于觀察和修改。描圖先描焊盤再描導線。描焊盤時采用硬導線蘸漆料,描時注意與焊孔同心,大小盡量均勻。而描導線用的漆料要稍稠一些,此時采用直尺或鴨嘴筆等工具,尺子使用時可將板兩端墊高,以防將沒有干的圖形破壞。

   修整。描圖完成后,檢查焊盤和印制導線的描圖情況,是否存在斷線或沙眼,若存在則用油性筆及時修補和完善,把圖形中的毛刺或多余的漆刮掉,同時修補斷線。

   蝕刻。當描圖溶液完全干透之后,把板子完全浸入到盛有濃度為⒛%~飽%的三氯化鐵水(或比例為⒉⒈2的雙氧水+鹽酸+水)溶液的容器中,并來回輕輕攪動溶液,以蝕刻印制圖形。在蝕刻過程中,為了加快腐蝕速度,可用毛筆輕刷板面,或提高蝕刻液的濃度,并用不超過sO℃的溫度適當加熱溶液。待板面上沒用的銅箔全部腐蝕掉以后,取出板子并立刻用水沖洗3血n去除殘存的腐蝕溶液。