在電子產品制造過程中,使用最普遍、最廣泛的焊接技術是錫焊。 NCP1377BDR2G錫焊可采用手工焊接工具(如電烙鐵)或自動化焊接設各完成。錫焊是使用錫合金焊料進行焊接的一種焊接形式。焊接過程是將焊件和焊料共同加熱到焊接溫度,在焊件不熔化的情況下,焊料熔化并浸潤焊接面,在焊接點形成合金層,形成焊件的連接過程。

   焊接的機理可分為下列三個階段:

   (1)潤濕階段

   潤濕階段是指同時加熱被焊件和焊料,使加熱后呈熔融狀的焊料沿著被焊金屬的表面充分鋪開,與被焊金屬的表面分子充分接觸的過程。為使該階段達到預期的效果,被焊金屬表面 的清潔工作是不可缺少的重要環節。

   (2)擴散階段

   在第一階段的潤濕過程中,焊料和被焊件表面的分子充分接觸,并在一定的溫度下,焊料與被焊金屬中的分子相互滲透(稱為分子的擴散運動),擴散的結果是在兩者的界面上形成合金層(又稱界面層)。

   (3)焊點的形成階段。

   加熱焊接形成合金層后,停止加熱,焊料開始冷卻。冷卻時,界面層(合金層)首先以適當的合金狀態開始凝固,形成金屬結晶,然后結晶向未凝固的焊料方向生長,最后形成焊點。