任務描述H1113IB

   根據任務3-1和3-2編制的工藝流程和工藝文件,規范地焊接組裝印制電路板,并完成對電子產品的總裝。

   任務相關知識

   知識- 印制電路板的組裴

   印制電路板的組裝是指:根據設計文件和工藝規程的要求,將電子元器件按一定的規律秩序插裝到印制電路板上,并用緊固件或錫焊等方式將其固定的裝配過程。

   印制電路板組裝的基本要求

   電子元器件種類繁多,外形不同,引出線也多種多樣,所以,印制板的組裝方法也就有差異。組裝時,必須根據產品結構的特點、裝配密度以及產品的使用方法、要求來決定組裝的方法。元器件裝配到印制電路板之前,一般都要進行加工處理,即對元器件進行引線成形,然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝,不但能使機器性能穩定、防震、減少損壞的好處,而且還能得到機內整齊美觀的效果。