表面組裝技術是從厚薄膜混合電路發展演變過來的。美國 P10NK60Z世界上表面組裝元件( Surface Mount Component，SMC)和表面組裝器件(Surface Mount Device，SMD)的起源國家，并且一直重視在此類電子產品的投資開發。在軍事裝備領域，表面組裝技術充分發揮了高組裝密度和高可靠性方面的優勢。

   早在1957年，美國就成功研制出了被稱為片狀元件(Chip Components)的微型電子組件，這種電子組件是安裝在印制電路板表面上的。20世紀60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發研究表面組裝技術獲得成功，引起世界各發達國家的極大重視；美國很快就將SMT應用于IBM 360電子計算機。此后宇航和工業電子設備也開始采用表面組裝技術。1977年6月，日本松下公司推出厚度為12.7mm的超薄型收音機，取名叫“Paper”，引起了轟動效應。當時，松下公司把其中所用的片狀電路組件以“混合微電子電路( HybridMicrocircuits)”命名。20世紀70年代末，表面組裝技術大量應用于民用消費類電子產品，并開始出現片狀電路組件的商品供應市場。進入20世紀80年代以后，由于微電子產品的需要，表面組裝技術作為一種新型裝配技術在微電子組裝中得到了廣泛的應用，被稱為電子工業的裝配革命，標志著電子產品裝配技術進入第四代，同時引發了電子裝配設備的笫三次自動化高潮。據國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術的電子產品正以11%的速率下降，而采用表面組裝技術的電子產品正以8%的速率遞增。到目前為止，日本、美國等發達國家已有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。20世紀90年代，我國的大型電子企業幾乎也有80%以上的電子產品采用了表面組裝技術。表面組裝技術將是未來電子產品裝配的主流。