在軟件方面，更應加強表面組裝技術基礎工藝的研究。表面組裝技術基礎工藝的研究包括以下內容。P502APSE1VNA

   (1) PCB焊盤涂敷層的研究；

   (2)元件可焊性及儲存方法的研究；

   (3)印刷用模板開口尺寸設計，特別是針對超小型元器件和CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工藝的研究；

   (5) PCB清洗工藝的研究；

   (6) SMT工藝對PCB設計的要求；

   (7)錫膏精密印刷工藝的研究（特別是適應高速印刷時）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保護的研究：

   (9)無鉛工藝應用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工藝的研究；

   (11)微焊接工藝的研究；

   (12) SMT大生產中防靜電技術的研究。

   當然還包括其他方面的研究。實踐表明，若能做好上述基礎工藝的研究，將會使表面組裝工藝水平上一個新的臺階。