(1)被焊材料的可焊性要好。可焊性是指焊接時焊料在被焊金屬表面能順利地完成浸潤、TPS2051BDR擴散,形成合金層,生成良好焊點的特性。不同材料的焊接適合的焊料不同。對于錫焊,只有一部分金屬具有較好的可焊性,一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等材料可焊性較好,而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差,需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

   (2)焊料要合格。錫鉛焊料的成分要與焊接的工藝相符合,焊料中雜質不能超標,否則會影響焊錫,特別是鋅、鋁等雜質的含量,即使只含0。OO1%也會明顯影響焊料的潤濕性和流動性,降低焊接質量。

   (3)助焊劑要合適。助焊劑要根據焊接的材料和采用的焊接工藝來選取。焊接材料不同、焊接I藝不同、焊接后PCB清洗與不清洗,選用的助焊劑也會有所不同。對于電子手工錫焊,采用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。