任務實施過程S-1112B28PI-L6NTFG

(1)根據印制電路板的實際設計尺寸剪裁覆銅板。

(2)打印印制電路板圖,并將印制電路板圖轉印到覆銅板的銅箔面上。

(3)修補圖形,配好三氯化鐵腐蝕液進行腐蝕。

(4)清洗干凈墨跡后,用小型臺式鉆床打出焊盤的通孔。

(5)為了防止銅箔表面氧化和便于焊接元器件,在打好孔的印制電路板銅箔面上用毛

筆蘸上松香水(用酒精加松香泡成的助焊劑)輕輕地涂上一層,晾干即可。

(6)查閱資料,確定選擇元件器的類型及型號。

(7)辨別各種類型的元件器,識別各種元件器上的各種標志及標稱值。

(8)清理元器件引線表面。

(9)元器件引線預成型。

(10)元器件的插裝。

(11)元器件的焊接。

(⒓)對裝配好元器件的印制電路板進行檢查,根據焊接檢驗標準對焊'點進行檢驗。

(13)用電烙鐵將缺陷焊點焊錫熔化,同時用吸錫電烙鐵將焊錫吸走。

(14)用吸錫電烙鐵或金屬網線對元器件進行拆焊。

(15)重新對焊接部位進行焊接。