等離子體刻蝕開封法(Plasma dccapsulati°n):利用氧等離子體去除有機環氧樹脂密封料。S/TUB/COP/OVT離子體刻蝕,又稱千法刻蝕,是分析實驗室必備樣品制備組裝置之一。等離子體刻蝕開封法適用于所有塑封器件,反應表面較化學濕法開封干凈,選擇比高、對芯片腐蝕小;但反應速度慢,相對于化學開封的以分鐘為單位,氧等離子體刻蝕則以小時為單位。實際運用時常加CF準以增加反應速率(c,g.70%CF4+3o%02)。當刻蝕接近芯片表面時,改用氧等離子體,以防C「迮腐蝕金線和芯片的鈍化層。

   熱機械開封(thermomechanical dectrlpsulation):通過磨、撬、加熱等方法,主要針對金屬封裝的器件或失效機理是污染物或腐蝕相關。熱機械開封不經歷化學反應,有效保護鋁墊bond pad原始現場,保證了后續化學元素分析和表面分析結果的可信度,適用于失效機理是污染物或腐蝕相關的分析案例。但此法會導致塑封器件金線斷裂或金球(gold ball)脫落,破壞器件的電學性能完整性,易造成芯片斷裂,對操作員經驗、技巧依賴性極高。

   激光輔助開封(laser assisted decapsulation):隨著封裝技術的發展和尺寸小型化要求,尤其CSP封裝的出現和廣泛應用,現有開封技術精確度很難達到要求。激光輔助開封的精準性在一定程度上滿足了上述要求。UV激光輔助開封對有機物的去除能力強、平整性好,但環氧樹脂塑封料中常含一定量的填充物,對開封的平整性產生負面影響,同時,價格較為昂貴。