一般來說,印制電路板設計時通常在板子的關鍵部位設置退耦電容。退耦電PCI1520GHK容由集成電路的速度和工作頻率所決定,通常來說,速度越快,頻率越高,所需的電容容量越小,且需使用高頻電容。以下為退耦電容的設計要求。

   (1)電源輸入端需配置一個10~100uF的電解電容,也可以將一只10uF的電解電容和一只0.1uF的瓷片電容并聯后接在電源的輸人端。當電源線在印制電路板內的長度大于100mm時應再加一組電容。

   (2)板子上至少每4~8個集成芯片的電源處需連接一個1~10pF的電容。若印制板空間允許,則最好每個集成芯片的電源處都應連接一個0.01pF的瓷片電容。這里的退耦電容要加在電源線和地線之間。

   (3)對于如RAM、R0M存儲器這樣的抗噪能力較差、電源斷開時變化較大的器件,應在芯片的電源和地之間接入退耦電容。

   (4)若板中有繼電器、按鈕等元器件時,必須在電路中加入RC電路進行放電,以防操作時產生放電火花。

   (5)C0MS芯片的輸人阻抗比較高,極易受到外界的干擾,在使用時不用的輸人端要正確的進行接地或接電源處理。

   (6)退耦電容的引線不能留得太長,尤其在高頻電路中的旁路電容引線更要短。