助焊劑:目前市場上出售的電子元器件,引腳大都經過鍍銀處理,加上電路板焊盤涂有助焊劑,K7A803609B-QI25這種情況下可不用助焊劑,但有的元器件引腳未經過鍍銀處理,長久放置引腳被氧化,焊接時必須使用助焊劑。通常使用的助焊劑有松香、松香酒精溶液及焊錫膏,后者比前者焊接效果好,但腐蝕性較大,時間久了甚至會造成斷路。

   焊接技術:首先要求焊接牢固、無虛焊,其次是焊點的大小、形狀和表面粗糙度等。焊接前,要確認是否需要焊件的表面凈化,并作出相應的處理,如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接過程如下:把烙鐵頭放在焊接處,待焊件溫度達到焊錫融化溫度時,使焊錫絲接觸焊件,當適量的焊錫絲熔化后,立即移開焊錫絲,再移開烙鐵,整個過程不宜過長(一般為2~3s),以免焊脫電路板銅箔。