PCB走線電感產生對高頻信號的反射,走線的分布電容也會產生高頻信號的耦合,A29L800TV7FKA3當走線長度大于騷擾頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,騷擾可通過走線向外發射。

   PCB的過孔(Ⅴia)大約引起0,5pF的電容。一個集成電路本身的封裝材料引人2~6pF電容。一個雙列直插的z引腳集成電路插座,引人4~18nH的分布電感。

   功能分割是指用物理上的分割來減少不同類型走線之間的耦合,尤其是通過電 源線/層、地線/層的分割。功能分割實際上是將一個功能區域從另一個功能區分離 出來,以便使功能不同的電路隔離開來,如圖5-7所示。在PCB設計中進行功能分割主要是把與特性子區域相關的電磁場限制在需要這部分能量的區域,如限制時 鐘區域的能量使其不能傳遞到I/o電路或其他連接電路中。故適當地分割可以優化 信號的質量,并且可以簡化布線。分割也可以使RF環路面積更小。

   這些小的分布參數對于運行在較低頻率(低于10MHz)下的微控制器系統是可以忽略不計的,而對于高速系統必須予以特別注意。

   下面便是PCB布線應遵守的普遍方針。

   (1)增大信號走線的間距以減少電容耦合及線間互感的串擾,必要時在相互影響的走線之間布置隔離地線。

   (2)平行且相鄰地布置電源線和地線,以便形成PCB電容,從而達到電源去耦的目的,并能最小化電源環路面積;對多層板應設置獨立的電源層和地線層,并使電源層和地線層為緊鄰的兩層,這樣可達到同樣的目的。

   (3)將敏感的高頻線和模擬線布置在遠離高頻騷擾數字信號線、驅動線、電源線的地方。

  (4)加寬電源線和地線,以減少電源線和地線的阻抗。