試驗技術的發展趨勢

   信息化在各個領域的快速發展和不斷創新,給電子行業帶來了巨大的市場需求和發展空間,進而推動了電子元器件產業的快速發展,但電子元器件不斷智能化、GGPM01A集成化和小型化給電子元器件的外觀檢查帶來了一定的困難。傳統的人工檢測由于受限于肉眼檢測速度慢、效率低,且易受檢測人員經驗和身體狀況等主觀因素的影響,已無法滿足企業日益擴大的生產能力及檢測單位篩選試驗的需求。如今,隨著計算機技術的不斷發展,機器視覺技術己經廣泛地應用在各個行業,并能夠實現各種檢測、判斷、識別、測量等功能,且數字圖像處理技術、相機和光源等軟硬件設備的不斷創新和發展為電子元器件外觀的自動檢測提供了保障。

   因此,依靠機器視覺技術的電子元器件自動檢測系統將成為外觀檢查的發展趨勢。密封試驗是確定具有空腔的電子元器件封裝的氣密性的試驗。電子元器件封裝密封的可靠性直接影響產品的性能,輕則使器件性能劣化,重則對內部結構產生腐蝕,致使電子元器件失效。電子元器件當處在某一壓力條件下時,都會出現一定的泄漏。因此,密封泄漏是一個相對概念。通常以電子元器件的漏氣速率大小來衡量其密封性能的好壞,漏氣速率越低,表明其密封性能相對越好。