(1)在基板或元件焊接區有空洞。H15R1203

   ①接觸區空洞超過整個接觸面積的1/2。

   ②單個空洞橫貫基板或半導體芯片的長度或寬度方向,并且超過整個預定接觸面積的10%。

    為了獲得和(或)驗證基板的焊接性能,建議積極采用熱阻分析儀測量熱特性(熱損耗)。

   (2)存在圖紙標明的連接規定區域以外的引線,設計用于調諧器件的引線除外,在該處,脫焊也是允許的。

   (3)不正確的元件安裝。

   (4)作為有效電路區的基板或元件上的裂紋、破裂或碎片。

   (5)封蓋密封存在空洞,密封不連續,或密封寬度不到設計密封寬度的75%。

   間隙不足。

   ①對于球形鍵合點,在距鍵合周界為0.⒓7mm的球形徑向距離內,或者對于超聲與熱壓楔形鍵合點距0,254mm的范圍內,任何引線距另一根引線(不包括公共引線)的距離不到0.025Π11n。

   ②引線過度下垂,這樣對于球形鍵合點在距鍵合周界為0。127mm的球形徑向距離內或對于超聲與熱壓楔形鍵合點距0.254mm的范圍內,一根引線距另一根引線、封裝接線端、未經玻璃鈍化保護的金屬化區、芯片或封裝部件的距離不到兩根引線的直徑。設計中規定的絕緣引線不在本標準范圍內。

   ③不符合鍵合圖,缺少或多出引線或帶條(在鍵合圖中指定用于微波調諧器件的引線或帶條除外)。