GJB548方法⒛15、GJB128方法1022、GJB360方法215都對元器件的耐溶劑性試驗做了相應的規定和說明。GJB548方法⒛15、GJB128方法10”中使用的清洗劑及試驗方法是基本相同的,而GJB3ωA使用的清洗劑b與其他兩個規范規定的不一樣,且規定了使用

套管并打印了標志的元件浸泡元件的時間需長一些,但在GJB360B中對GJB360A里使用的清洗劑進行了修改,改成與GJB548、GJB128一致的清洗劑,同時較GJB360A,GJB360B中縮短了對套管元件的浸泡時間。EL1881CSZ-T7

   在整機組裝操作程序中,元器件裝配到電路板上后,都需要有一個清洗殘存焊料、焊劑的清洗過程,所以,元器件的標志涂層必須能耐清洗溶劑的作用,否則涂層脫落、字跡不清,會給以后的維修造成困難。幾乎所有元器件的試驗方法中都包括“耐溶劑性”試驗。本試驗的目的是驗證當元器件(包括元件、器件、PCB板等)受到溶劑作用時,其標志是否會變模糊,元器件保護層、密封材料和套管是否會出現裂紋等損傷,溶劑不得引起材料或涂覆發生有害的、機械的或電的損壞或者變質。

   對于耐溶劑試驗選用的清洗劑,主要原則如下:要求溶解力、腐蝕性低、無毒或盡可能低毒、安全、穩定、不易燃,對產品和操作人員沒有傷害或損傷盡可能小。