用半自動研磨機和相應粒度的磨料代替手工研磨,研磨效果會更好。P0320AL對于內部具有空腔的元器件(如固體電解質鉭電容器、低通饋通濾波器和某些金屬殼封裝的工極管等),在磨開空腔之后,應及時對空腔進行清洗、干燥,并進行補充澆鑄和固化后再進行研磨,以免空腔內部的脆弱零件因支撐不足而損傷。

    對于需要觀察鍍層質量的樣品,研磨之前要確認鍍層方向,以此確定研磨方向,在整個研磨過程中樣品不可以轉動,保持水平垂直于轉盤以保證鍍層的完整清晰。

    拋光。拋光的目的是去掉用600號或者更細的砂紙細磨之后留在面上的劃痕,形成一個供檢驗用的光滑表面,并使金屬污染和表面起伏最小。鑒于元器件的大小不同,檢驗時所需的放大倍數相差較大,是否拋光及拋光方法的選擇要看檢驗的放大倍數、劃痕是否干擾檢驗而定。拋光分為振動拋光和手工拋光兩種。

    振動拋光。在直徑至少為30cm的拋光盤上,黏上一層較硬的多孔拋光織物,織物上涂上約2mm厚的03um的α氧化鋁拋光膏,加水進行拋光。拋光盤周圍有隆起的凸緣將拋光膏圍住以防溢出。將經過最后研磨并清洗過的樣品環夾在質量為280~340g的重力夾持器上。當拋光臺的振動頻率合適時,夾持器帶著樣品環就會慢慢繞其自身軸線自轉,并沿拋光盤凸緣內側公轉。如果樣品研磨得比較精準,樣品環壁與研磨的平面接近于垂直,在45~⑽min之內可以得到合格的拋光表面。振動拋光之后,取出樣品環,用中性的洗滌劑溶液清洗,再用清水充分漂洗,最后可用異丙醇清洗并立即檢查表面是否還有殘留的污跡和外來物。如果需要的話,上述振動拋光之后,還可以使用005um的γ氧化鋁膏加水再進行15min的拋光,但這個步驟不是必需的。